溫度循環試驗（高低溫）
日期：2010-07-30 有1534人瀏覽
1.概念
溫度循環就是將試驗樣品曝露于予設的高低溫交替的試驗環境中。試驗是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個循環，執行溫度循環試驗之嚴厲度系以高/低溫度范圍、停留時間以及循環數來決定。為避開溫度沖擊影響，溫度循環試驗時的溫度變化率必須小于20 ℃/ 分鐘。溫度循環主要影響:喪失電性功能,焊點裂化、PCB脫層、結構喪失機械強度與塑性變形,玻璃與光學制品破裂, 零件特性能退化, 斷裂,移動件松弛,材料收縮膨脹,氣密與絕緣保護失效等.
2.溫度循環試驗能力
MIT-STD-883E Method 1010.7
JESD22-A104-A
EIAJED- 4701-B-131
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