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前言
今日電子產品愈輕薄短小，PCB之設計布線也愈趨復雜困難。除需兼顧功能性與安全性外，更需可生產及可測試。茲就可測性之需求提供規則供設計布線工程師參考，如能注意之，將可為貴公司省下可觀之ICT治具制作費用并增進測試之可靠性與ICT治具之使用壽命。
可取用之規則
 雖然有雙面ict治具，但ZUI好將被測點放在同一面。
 被測點優先順序：A.測墊(Testpad) B.零件腳(Component Lead) C.貫穿孔(Via)
 兩被測點或被測點與預鉆孔之中心距不得小于0.050"（1.27mm）。以大于0.100"（2.54mm）為佳，其次是0.075"（1.905mm）
 被測點應離其附近零件(位于同一面者)至少0.100"，如為高于3m/m零件，則應至少間距0.120"。
 被測點應平均分布于PCB表面，避免局部密度過高。
 被測點直徑ZUI好能不小于0.035"(0.9mm)，如在上針板，則ZUI好不小于0.040"(1.00mm)，形狀以正方形較佳(可測面積較圓形增加21%)。小于0.030"之被測點需額外加工，以導正目標。
 被測點的Pad及Via不應有防焊漆(Solder Mask)。
 被測點應離板邊或折邊至少0.100"。
 PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板彎，需特殊處理。
 定位孔(Tooling Hole)直徑ZUI好為0.125"(.3.175mm)。其公差應在"+0.002"/-0.001"。其位置應在PCB之對角。
 被測點至定位孔位置公差應為+/-0.002"。
 避免將被測點置于SMT零件上，非但可測面積太小，不可靠，而且容易傷害零件。
 避免使用過長零件腳(大于0.170"(4.3mm))或過大的孔徑(大于1.5mm)為被測點，需特殊處理。
ICT治具制作所需資料
 Layout CAD File：例如: PCADR-->* .pdf PADSR--> *.asc
 PCB空板一片(請注意版本及連片問題)
 待測實體板一片
 BOM
 線路圖
ICT治具PCB LAYOUT 配合事項
 每一銅箔不論形狀如，至少需要一個可測試點。
 測試點位置考慮順序：
1. ACI插件零件腳優先考慮為測試點。
2. 銅箔露銅部份(測試PAD)，但ZUI好吃錫。
3. 立式零件插件腳。
4. Through Hole不可有Mask。

 測試點直徑
1.1m/m以上，以一般控針可達到測試效果。
2.1m/m以下，則須用較精密探針增加制造成本。
3.PAD接觸性須好。
 測試點形狀，圓形或正方形均可。

(均可，并無一定限制)

 點與點間的間距須大于2m/m(中心點對中心點)。

 雙面PCB的要求：以能做成單面測試為考慮重點 1. SMD面走線ZUI少須有1 through hole貫穿至dip面，以便充當為測試點，由dip面進行測試。 2. 若through hole須mask時，則須考慮于through hole旁lay測試pad。 3. 若無法做成單面，則以雙面治具方式制作。
 空腳在可允許的范圍內，應考慮可測試性，無測試點時，則須拉點。
 Back Up BatteryZUI好有Jumper，于ICT測試時，能有效隔離電路。
 定位孔要求
1. 每一片PCB須有2個定位孔，且孔內不能沾錫。
2. 選擇以對角線，距離ZUI遠之2孔為定位孔。