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點膠過程是一個極為繁復、嚴謹的過程，整個過程中的一個小小環節都有可能影響到整個點膠質量。所以點膠前期的準備過程必須是充分的。

首先要準備的是相關產品工藝文件，其次就是根據產品工藝文件的貼裝明細表領料(PCB、元器件)并進行核對。對已經開啟包裝的PCB，根據開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進行清洗和烘烤處理。需要注意的是對于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對受潮器件進行去潮處理。

那么如何判定是否需要進行去潮處理呢?一般來說，我們會開封后檢查包裝內附的濕度顯示卡，當指示濕度>20%(在23℃±5℃時讀取),說明器件已經受潮，這時就有必要在貼裝前對器件進行去潮處理了。去潮的方法也比較簡單，只要利用電熱鼓風干燥箱就可以輕松完成。不過干燥的時間較長，一般以12至20小時為佳。烘烤溫度應該維持在125攝氏度左右。

在貼裝前準完成之后，點膠準備工作就剩下校對檢查并備份貼片程序了。參照工藝文件中的元器件明細表，仔細對整個程序再次進行校對。校對內容包括每一步的元件名稱、位號、型號規格等。對于文件明細有差別的部分進行整改。之后再要對其進行校正檢驗。

接著是元器件的校正工作，一般我們利用主攝像頭對每一步元器件的X、Y坐標進行校對。看是否與PCB上的元件中心一致。在貼裝機上用主攝像頭校對每一步元器件的是否與，對照工藝文件中元件位置示意圖檢查轉角T是否正確，對不正確處進行修正。(如果不執行本步驟，可在首件貼裝后按照實際貼裝偏差進行修正)，ZUI后還要將完全正確的產品程序拷貝到備份軟盤中保存。校對檢查完全正確后才能進行生產。