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隨著點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)一類的流體控制設(shè)備自動(dòng)化程度的進(jìn)一步提高，LED芯片、電子元器件一類的點(diǎn)膠精度、封裝效率需求的變更，封裝設(shè)備在其封裝過程中遇到的技術(shù)難題也愈加的難以攻克，下面是針對封裝過程中常遇的一些技術(shù)難題的匯總。

良好的封裝品質(zhì)是在穩(wěn)定的點(diǎn)膠量、點(diǎn)膠頻率、以及精準(zhǔn)的點(diǎn)膠位置三者的共同作用下才能夠?qū)崿F(xiàn)的。此外，封裝環(huán)境溫度的變化、工廠內(nèi)氣源波動(dòng)的大小、點(diǎn)膠時(shí)間的控制不當(dāng)，以及點(diǎn)膠針筒內(nèi)膠量變化、膠筒內(nèi)壓力的變化都會(huì)對自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)的出膠量的一致性產(chǎn)生不利影響。同時(shí)膠體本身的質(zhì)量以及機(jī)臺(tái)支架的穩(wěn)定性等也需被點(diǎn)膠人員列入統(tǒng)籌考慮的范圍。

操作人員在利用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、全自動(dòng)灌膠機(jī)進(jìn)行封裝過程中常常出現(xiàn)了另一問題就是拉絲拖尾。這一缺陷的直接表現(xiàn)就是膠頭帶膠，膠體發(fā)生拉絲拖尾，從而影響點(diǎn)膠精度以及點(diǎn)膠質(zhì)量。產(chǎn)生這種缺陷的常見原因就是膠嘴內(nèi)徑過小，加上膠水量過多以及過大的膠桶壓力，膠體噴薄而出，進(jìn)而出現(xiàn)了拉絲現(xiàn)象。

溫度控制是貫穿自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、自動(dòng)灌膠機(jī)封裝始終的一個(gè)重要變量控制。不僅局限于流體由膠桶內(nèi)向外輸出過程中，對于一些在封裝之前需要固化的膠水，溫度的控制也是尤為重要。雖然在常溫中也可以實(shí)現(xiàn)固化，但是為了保證固化質(zhì)量以及加快固化效率，常常需要配備較高的溫度來進(jìn)行固化，采用高溫進(jìn)行固化的膠體更具強(qiáng)度及硬度。